薪资:
¥3000-4500元/月
要求:
大专 | 3年 | 语言不限 | 年龄不限
地址:
无锡市(高新区52地块29-B厂房)导航
人数:
招聘0人
公司简介
无锡通芝微电子有限公司于2010年03月02日成立,投资总额为8453万元,注册资本为7346.1万元。主要开发设计、生产、销售大规模集成电路及其他半导体产品和半导体产品、相机模块的加工、检测,以及自营和代理各类商品的进出口业务。公司已取得ISO-9001质量管理体系认证证书、ISO-14001环境管理体系认证证书,OHSAS18001职业健康安全管理体系认证证书、IATF-16949管理体系认证证书、IECQ证书,系无锡市“劳动保障诚信单位”。无锡通芝微电子有限公司的前身为无锡华芝半导体有限公司,成立于1994年9月19日,系日本东芝和中国华晶电子集团公司组建的中外合资企业;2002年07月,成为日本独资公司东芝半导体(无锡)有限公司;2010年03月,由东芝半导体(无锡)有限公司与南通富士通微电子股份有限公司共同投资成立了无锡通芝微电子有限公司;2013年06月,加入全球排名第一的半导体后道封测公司日月光集团。
职位描述:
1、DB/WB、Molding设备维护、修理;
2、设备改机、磨耗品定期更换;
3、设备运行状况管理;
4、部门内5S、TPM等相关作业;
5、上长交代的其他相关工作。
招聘要求:
1、学历:大专;
2、专业:机电一体化、机电设备维修、机电设备运行及维修、机械电子工程、机械及自动化技术等相近专业;
3、工作经验:有DB/WB、Molding设备的维护、维修经验者优先;
4、语言要求:具备基础的英语读写能力;
5、能接受四班三运转班次的;
6、计算机:office软件应用能力;
7、其他:沟通、合作、协调能力以及创新、改善意识等;
注:装片键合岗位需穿着超净连体服。
更新于:2020-02-12
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行业电子/半导体/集成电路
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性质民营、私营公司
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规模200~500人
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网址
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