职责描述：1.负责公司新产品SMT工艺评估，跟代工厂沟通制定新品工艺流程及优化、锡膏选取及品质判定、工艺持续改进以保障产品性能及可靠性达标，产品批产时良率达标；2.熟悉柔性电路板（FPC）、PCB板SMT的工艺要求，熟悉SMT元件、IC的贴装质量要求，通过对批量产品的SMT产品的抽检监督SMT工艺流程，并对制程不良进行即时分析并提出改善对策，跟产产品，协同代工厂根据QC报表监控品质良率，找出问题点持续改进工艺参数，提高良率，并提交相关问题及改进方案的总结报告。有管理批量产品工作经验者优先；3.熟悉各种SMT产线上的测量工具，在产品开发制样阶段能够跟产把控各工艺步骤质量符合设计要求，有相关产线质量管控的方法和经验；4.能评估SOP工艺手册，能够评估代工厂生产条件及质量保障条件；5.对SMT的可靠性要求有一定了解，能够辅助设计工程师改进工艺参数进一步提升产品可靠性，跟进相关产品的可靠性测试过程。
任职要求：1.大专及本科学历；2.踏实稳重的工作态度，有责任心，优秀的问题处理能力。3.三年以上工作经验